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工商時報【楊智強】
SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容,今年規畫17個主題展區及逾20場國際論壇,期望幫助參觀者與國際接軌。因應消費性產品發展趨勢與物聯網的整合,SEMICON Taiwan今年更聚焦半導體先進封裝製程技術,規畫一系列的論壇與活動。
台積電先進模組技術發展臺北市北投區哪裡可以借錢 處資深處長余振華在今年7月的SEMICON West談話中表示,台積電新北市機車貸款人條件 一直以來被稱為全球晶圓代工的龍頭,但隨著時代變遷,台積電將轉型成領先業界的系統級封裝晶圓製造公司。
余振華進一高雄市林園區優惠房貸 步指出,「隨著摩爾定律的挑戰變得更佳艱困,發展先進封裝技術儼然已成為維持競爭力必要手段。」資料指出,拜導入晶圓封裝技術所賜,台積電產品在速度及封裝厚度上改善了20%,在耐熱的表現上也提升了10%。今年的SEMICON Taiwan將透過一系列以先進封裝技術為主題的論壇與活動,幫助與會者從技術的演進與突破到後端應用衍生的龐大商機,全盤了解先進封裝技術對於半導體產業發展的影響。
除了先進封裝技術的論壇主題外,針對市場資訊,SEMICON Taiwan另規畫CEO高峰論壇與市場趨勢論壇,透過重量級講師的分享,引領高階主管開拓前瞻性的思維。在技術趨勢領域,則提供包括智慧製造、半導體材料、MEMS、記憶體科技、IC設計等多元主題論壇,使與會者快速了解最新勞工貸款101年國際產業脈動,有效提升台灣半導體競爭力。
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